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ICEP-IAAC 2015

“知的なエッジデバイス”を技術と応用で斬る

  • ICEP-IAAC2015論文委員
  • 2015/04/22 17:54
  • 1/3ページ
 ICEP-IAAC2015の会期初日には、IoT時代のデバイス技術をビジネスの視点から議論する「Global Business Council」が開催された。テーマは「Intelligent Edge Device Technologies in the Era of Cognitive Computing」である。

 技術サイドから4人、アプリケーションサイドから3人が登壇した。技術サイドの登壇者は、台湾ASE Group, Senior Technology AdvisorのBill Chen氏、米EV Group, Business Development DirectorのThomas Uhrmann氏、ソニー モバイルイメージングシステム事業部の野本哲夫氏、オムロンの上田直亜氏。アプリケーションサイドからは、神戸大学 特務准教授の杉本真樹氏、東京工業大学 教授の実吉敬二氏、そして神戸大学 准教授の寺田努氏。

 後工程ファウンドリー(OSAT)最大手のASEから登壇したChen氏は、IoT時代に向けて採用が本格化している半導体パッケージとして、MEMSやセンサー、RF、アナログなどを組み合わせて実装するヘテロインテグレーションを紹介。スマートフォンに続く次世代のプラットフォームを問う質問に対しては、特定アプリケーション向けのエッジデバイスが無数に共存するようになる、との見方を示した。

 製造・検査装置大手EV GroupのUhrmann氏は、ヘテロインテグレーション用の製造装置や、データセンター向け低電力デバイス用の製造装置の引き合いが増えていることを紹介した。とりわけ、低コストのウエハースタッキング技術やChip-to-wafer対応の実装装置のニーズが強いとし、これらの開発に力を入れているとした。

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