「まさに『Project Ara』のようなモジュール型スマートフォンに適した技術だ」――。電磁界結合を応用した非接触通信技術の研究開発に取り組む慶応義塾大学 理工学部電子工学科 教授の黒田忠広氏は胸を張る。同氏らの研究チームは、「Two-Fold Transmission Line Coupler(T-TLC)」と呼ぶ非接触通信技術を開発し、「2015 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2015)」」で発表する(講演番号:10.3)。
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