• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

ECTC 2014の参加人数は約1170人、オーランド開催年としては過去最高に

中島 宏文=Program Director, Region 10 (Asia and Pacific rim), IEEE CPMT Society
2014/06/06 14:22
1/2ページ

 半導体パッケージ技術に関する国際学会「2014 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2014年5月27~30日、米国オーランド)が閉幕した。最終日の昼食会では参加人数などの数字が発表された(写真1)。

ectc
写真1●昼食会の様子

 参加人数は最終的に1170人程度で、前回の1300人には及ばなかった。それでも半導体パッケージ技術に関する世界最大規模の国際会議というにふさわしい内容だった。ECTCでは、米国オーランドで開催される年は参加人数が少ない傾向にある。そうした中、今回はオーランド開催年としては過去最高の参加者数を記録した。論文投稿数は593件で、採択率は62%。7年ぶりに60%を越え、近年のECTCとしては比較的採択されやすかった。

TSMCからの3D-TSVの発表が実質ゼロに

 今回の傾向としては、ファブレス企業からの投稿が目立った。米Altera社から4件、米Cisco Systems社から4件、米Invensas社から4件、米Qualcomm社から7件といった具合である。一方、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は、2013年のECTCで3D-TSVの発表を精力的に行ったのに対し、今年は関連講演が実質ゼロになった。TSMCの技術者が著者に名を連ねている論文は1件発表されたが、ベルギーIMEC所属時の成果であるため、TSMC単独での成果発表はゼロである。こうした状況から、台湾のある関係者は、TSMCにおいて3D-TSVに関する情報収集や研究段階が完了し、製品化段階に入った証拠だと語っていた。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング