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HOMEエレクトロニクス電子デバイスDAC 2014 > 東芝が7nmノードの露光技術を比較、側壁法がピッチスプリット法やEUVより優位に

DAC 2014

東芝が7nmノードの露光技術を比較、側壁法がピッチスプリット法やEUVより優位に

  • 小島 郁太郎=日経エレクトロニクス
  • 2014/06/05 06:36
  • 1/1ページ
東芝は、ハーフピッチ(HP)が14nmのプロセスを想定して、3つのマルチパターニング手法を比較し、その結果をサンフランシスコで開催中の51st Design Automation Conference(DAC 2014、6月5日まで)で発表した。ハーフピッチ(HP) 14nmはロジックのプロセスノードで言えば、10nmを切った辺り。例えば、7nmに相当する。
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