米Intel社が、RF IC(RFチップ)とベースバンドIC(BBチップ)を収めた基板内蔵型SiPを開発し、「2014 ECTC」で発表した。講演タイトルは「Active Die Embedded Small Form Factor RF Packages for Ultrabooks and Smartphones」(講演番号29.3)。両チップを1つのパッケージに収めることで実装面積を半減し、「Ultrabook」やスマートフォンに向けることを想定している。パッケージには新た構造を採用した。既存技術である基板のキャビティ加工と、キャビティ内のメッキ技術を利用してシールド層を設け、埋め込んだチップと他のチップの間でノイズを遮断するというものだ。
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