今回のECTCでは、積層したICを3次元接続する3D-TSV技術は時期尚早として、ICとパッケージ基板の間にインターポーザを挿入する2.5D技術に関する発表が多かった。一方、微細化限界を打ち破り、性能向上を図る理想的な技術の実現を目指して、3D-TSVの研究を継続している企業も存在する。米IBM社はその一社である。同社は今回、3D-TSV技術の普及を妨げているコストの高さと工程数の多さを克服できる技術を発表した(講演番号14-7)。講演タイトルは「Bonding Technologies for Chip Level and Wafer Level 3D integration」。3D-TSV技術について幅広い観点から解説したものだが、IBM社自身が開発した主な成果として次の二つを紹介した。

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