2014年5月27～30日に米国フロリダ州 で開催される半導体パッケージ技術に関する国際学会「2014 Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2014）」をレポートする。
連載
ECTC 2014
2014年5月27～30日、米国フロリダ州
目次
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ECTC 2014の参加人数は約1170人、オーランド開催年としては過去最高に
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2014 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）」（2014年5月27～30日、米国オーランド）が閉幕した。最終日の昼食会では参加人数などの数字が発表された。
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ベアガラスインターポーザの評価結果、ジョージア工科大が発表
今回のECTCでは、インターポーザを用いた2.5D技術に関する発表が多かった。その内訳は、ガラスインターポーザの発表が9件、Siインターポーザの発表が5件、有機インターポーザの発表が2件である。
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Intel、RF ICとベースバンドICを電磁シールド基板に内蔵してSiP化
米Intel社が、RF IC（RFチップ）とベースバンドIC（BBチップ）を収めた基板内蔵型SiPを開発し、「2014 ECTC」で発表した。講演タイトルは「Active Die Embedded Small Form Factor RF Packages for Ultrabooks and S…
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3D-TSVの普及に弾みをつける成果をIBMが発表
今回のECTCでは、積層したICを3次元接続する3D-TSV技術は時期尚早として、ICとパッケージ基板の間にインターポーザを挿入する2.5D技術に関する発表が多かった。一方、微細化限界を打ち破り、性能向上を図る理想的な技術の実現を目指して、3D-TSVの研究を継続している企業も存在する。米IBM社…
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2.5D技術に革新をもたらす、超高密度の有機インターポーザが登場
半導体チップとパッケージ基板の間に挿入し、半導体チップの微細パターンとパッケージ基板の粗パターンのピッチを変換する役割を担うインターポーザ。従来はSiやガラス材料が有力視されてきたが、そこに今回、有機材料が新たに加わった。
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Qualcomm、モバイルデバイス用パッケージング技術が直面する課題について講演
半導体パッケージ技術の国際学会「2014 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）」（2014年5月27～30日、米国オーランド）が開幕した。初日は、ベースバンドプロセッサー最大手の米Qualcomm社による2件の講演から始まった。
