パワーデバイスや、インバーターやコンバーターといったパワーエレクトロニクス機器の展示会「PCIM Europe 2014」が2014年5月20~21日にドイツ・ニュルンベルクで開催される。同展示会をレポートする。
PCIM Europe 2014
2014年5月20~21日にドイツ・ニュルンベルクで開催
目次
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大きさ1/5以下、信頼性20倍の産業用IGBTモジュール
富士電機が開発、SiCダイオードの採用も視野
富士電機は、産業用IGBTモジュールの新製品を「PCIM Europe 2014」(2014年5月、ドイツ・ニュルンベルク開催)で発表した。特徴は、同社従来品(Vシリーズ)に比べて、信頼性が高いことと小さいことである。具体的には、耐圧1200V級のモジュールで、50℃でのパワーサイクル耐量が1×1…
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富士電機の次世代車載モジュール、体積45%減、重さ30%減
現行品の水冷技術なども紹介
富士電機は、ハイブリッド自動車などの電動車両に向けた、直接水冷方式のIGBTパワーモジュールを「PCIM Europe 2014」で発表した。発表は大別して2つある。1つは、市販車に採用されたモジュールの実現技術。もう1つは、同モジュールよりもより小さく、軽い次世代モジュールである。
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パナが初出展、GaNやSiC利用の電源やモジュールを展示
欧州市場の開拓に挑む
パナソニックは、パワー素子やパワーエレクトロニクス(パワエレ)機器分野の世界最大級のイベント「PCIM Europe 2014」に初めて出展した。さらに、併設のカンファレスにも登壇した。同社がPCIMでアピールしたのが、GaNやSiCを利用したパワー素子で構成した電源回路やモジュール品である。既存…
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これがInfineonの勝負球、ターンオン損失を30%削減可能なIGBTドライバー
スイッチング速度のリアルタイム自動調整で実現
ドイツInfineon Technologies社は、スイッチング速度をリアルタイムに自動調整して損失を削減する「Slew Rate Control (SRC)」機能を備えた IGBT向けドライバーIC「1EDS-SRC EiceDRIVER 」を開発し、パワーエレクトロニクス業界のイベント「PCI…
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10倍以上長寿命化した高出力IGBTモジュール
熱伝導率などを高めてInfineonが実現
ドイツInfineon Technologiesは、同社従来品に比べて平均製品寿命を10倍以上にした「IGBTハイパワーモジュール(IHM)」の新製品「IHM-B Enhanced」モジュールを発表した。風力発電などの再生可能エネルギー分野や産業用駆動装置などの用途に向ける。2014年8月から量産…
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トレンチ型SiC MOSFETがいよいよ実用化へ
ロームが2014年秋から順次サンプル出荷を開始
ロームは、耐圧1200Vのトレンチ型SiC MOSFETについて、PCIM Europe 2014に併設されたカンファレンスで発表した。同MOSFETの特徴と共に、実用化時期も明らかにした。2014年秋から順次サンプル出荷を始める。同社はこれまでプレーナー型のSiC MOSFETを製品化してきたが、…
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パワエレの祭典「PCIM Europe」が開幕、過去最大規模に
日本企業も出展
ドイツ・ニュルンベルクで、パワー素子やパワーエレクトロニクス(パワエレ)機器分野の世界最大級のイベント「PCIM Europe 2014」が開幕した。会期は2014年5月20~22日。展示会とカンファレンスが併設されており、同分野の最新技術や製品が発表される。社会的な環境負荷低減の要求が増えるとと…
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Infineon、600/650V耐圧パワーMOS FET向けに5mm×6mm×1mmと小型のパッケージを開発
独Infineon Technologies社は、高耐圧パワーMOS FET「CoolMOS」向けに小型の表面実装パッケージ「ThinPAK 5x6」を開発した。実装面積は5mm×6mm、高さは1mmと、小さくて薄い。