フジクラが開発したピエゾファン
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半導体パッケージ技術の国際会議「ICEP（International Conference on Electronics Packaging） 2014」（2014年4月23～25日、富山国際会議場）のサーマルマネージメントに関するセッションでは、招待講演としてフジクラのRandeep氏が登壇した。同社が開発中のヒートパイプおよびピエゾファンによる冷却ソリューションに関する講演である。
同社は厚さ1mm以下のヒートパイプ技術を開発することで、薄型機器の冷却にヒートパイプを適用することに成功している。薄型ヒートパイプはノートパソコンにとどまらず、タブレット端末やスマートフォンの冷却にも適用可能であり、グラファイトシートを用いた冷却よりも格段に優れた冷却性能を備えるという。さらに、同社が開発中の超薄型ファンであるピエゾファンの性能を詳しく紹介し、ピエゾファンとヒートパイプを使った超薄型冷却ソリューションを提案した。このソリューションは自動車のヘッドライトの冷却など、多種多様な環境に適用可能だとしている。
続いて、メンター・グラフィックス・ジャパンの羅氏が登壇。同社が開発した過渡熱抵抗測定装置「T3Ster」の応用技術について講演した。T3Sterは機器の熱抵抗を測定する装置だが、物体の熱伝導率の測定や機器内部に生じるクラックの特定にも利用可能という。クラックの特定は従来、X線を用いるなど比較的大がかりな作業が必要だった。これに対し、T3Sterでは作業を大幅に簡略化できるとしており、大いに期待が持てそうである。
その他にも多くの講演があり、大学と企業の活発な意見交換の場となっていた。
