2014年4月23～25日に富山市で開催される半導体パッケージング技術に関する国際会議「ICEP 2014」をレポートする。
連載
ICEP 2014
2014年4月23～25日、富山市にて開催
目次
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狭ピッチの微細はんだ接合に関する提案が相次ぐ
インターコネクトの微細化により、はんだ接合部分における金属間化合物（inter metallic compound：IMC）の重要性が増し、より精密な接合管理やバリアメタルの設計が必要になる。エレクトロニクス実装技術の国際会議「ICEP （International Conference on E…
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薄型ヒートパイプや超薄型ファンによる冷却技術、フジクラが発表
半導体パッケージ技術の国際会議「ICEP（International Conference on Electronics Packaging） 2014」（2014年4月23～25日、富山国際会議場）のサーマルマネージメントに関するセッションでは、招待講演としてフジクラのRandeep氏が登壇した…
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「半導体の微細化は止まるのか」「3D実装は延命策となるか」、前工程と後工程のコラボを議論
エレクトロニクス実装技術の国際会議「ICEP （International Conference on Electronics Packaging） 2014」（2014年4月23～25日、富山国際会議場）では今回初めて、半導体前工程と後工程のコラボレーションを探るセッションが設けられた（セッショ…
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マイクロ流路やイメージセンサーが大規模ゲノム解析に貢献
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2014)」の会期2日目の基調講演では、かずさDNA研究所副所長 兼 理化学研究所 統合生命医科学研究センター グループダイレクターの小原収氏が登壇…
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自動運転から3Dプリンター、3次元DRAMまで、基調講演に話題の技術が集結
国内で最も長い歴史を持つエレクトロニクス実装技術の国際学会「ICEP （International Conference on Electronics Packaging)」が2014年4月23～25日に富山国際会議場（富山市）で開催中だ。初日は3件の基調講演と五つのパラレルセッションが開かれ、活…