組み込みシステム開発に必要なハードウェア、ソフトウェア、コンポーネントから開発環境などが出展される専門展。
第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC)
2014年5月14日(水)~16日(金)に、東京ビッグサイトで開催
目次
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産業用メーンボード事業ではサービスが重要、台湾ASRockが語る
「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2014)」(2014年5月14日~16日に東京ビッグサイトで開催)で、PCメーンボード大手の台湾ASRock社のLL Shiu氏(Chief Operating Officer)に話を聞いた。同社がESECに出展するのは3年連続で3回目である。
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IoTで変わる工場、生産設備の故障予測も可能に
三菱電機とインテルが工場向けソリューションで連携
「生産設備の故障予測をIoT(Internet of Things)で実現」――。三菱電機とインテルが、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」(2014年5月14~16日、東京ビッグサイト)で掲げた共通のコンセプトである。両社はそれぞれのブースで、このコンセプトに基づいた技術展示を実施…
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村田製作所、世界初となる360°の磁気検知が可能なAMRセンサーを出展
村田製作所は、2014年5月13日から16日まで東京ビッグサイトで開催中の「組込み機器システム開発技術展(ESEC)2014」に、世界初となる360度の磁気検知が可能な「3DセンシングAMRセンサー」を出展している。
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AdvantechがIntelと共同開発したIoTゲートウエイを出展、6月末に自社ブランドで発売へ
台湾Advantech社の日本法人は、2014年5月13日から16日まで東京ビッグサイトで開催中の「組込み機器システム開発技術展(ESEC)2014」に、米Intel社と開発したIoT(internet of things)ゲートウエイ「UTX-3115」を出展している。
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「テレビやレコーダーだけがターゲットではない」、パナソニックがSoCでアピール
パナソニック システムLSI事業部は、東京ビッグサイトで開催中の「第17回組込みシステム開発技術展」(2014年5月16日まで)に出展し(西10-56)、主力のSoC製品を紹介した。同事業部は現在、社長直轄の組織で、富士通とパナソニックが設立予定の新システムLSI会社へ移管される見込みである。
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フィールドでのFPGA再構成を一貫支援、東芝デジタルメディアエンジニアリングが新サービス
東芝デジタルメディアエンジニアリングは、東京ビッグサイトで開催中の「第17回組込みシステム開発技術展」(2014年5月16日まで)の東芝グループブース(西12-71)に出展し、「FPGAリコンフィギュレーション技術」を紹介した。フィールドにあるFPGAの一部または全部の書き換えを支援するサービスを提…
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「上部に拡張用の空間があります」、インテルが組み込みコンピューターの新製品などを発表
インテルは2014年5月12日に都内で報道機関向けの説明会「インテル アーキテクチャー&マーケティング・アップデート」を開催した。3名が登壇し、米Intel社の組み込みコンピューターや、プロシューマー向けSSD、およびMPUと組み合わせて使うチップセットの新製品を紹介した。
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「3倍速くなったAtomを活かす」、PFUが同社初のCompactサイズのCOM Express CPUモジュール
PFUは、米Intel社のMPU「インテル Atomプロセッサー E3800製品ファミリー」搭載を搭載したCPUモジュール「AM105モデル230J」および組み込みコンピューター「AR2100モデル100J」を発表した。同社はこれまでもCOM Express規格 BasicサイズのCPUモジュールを…
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インテルがESEC展示の事前説明会を開催、IoTゲートウエイ実機を展示へ
インテル日本法人は2014年5月9日、「組込みシステム開発技術展(ESEC)」への出展内容についての事前説明会を開催。ESECで展示するIoT(internet of things)の最新事例やIoTゲートウエイの実機などを紹介した。
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京都マイクロコンピュータが「PARTNER-Jet」を10年ぶりに刷新、IntelやARMv8対応へ
京都マイクロコンピュータは、JTAGエミュレーター「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。同社が2003年に発表したJTAGエミュレーター「PATNER-Jet」の後継で、ほぼ10年ぶりの刷新となる。新たに米Intel社のCPUコアに対応する他、従来機でも対応していたARM系CPU…