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HOMEクルマMobile World Congress 2014(MWC) > Qualcommが車載向けにLTE-Advancedに対応のモデムチップを発表、20nmプロセスで製造

Mobile World Congress 2014(MWC)

Qualcommが車載向けにLTE-Advancedに対応のモデムチップを発表、20nmプロセスで製造

  • 小島 郁太郎=日経エレクトロニクス
  • 2014/02/25 00:04
  • 1/1ページ
米Qualcomm社は、車載向けに下り最大300Mビット/秒のLTE-Advanced Category 6に対応したモデムIC「Gobi 9x30」を発表した。20nm世代の半導体プロセスで製造する。
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