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HOMEエレクトロニクス電子デバイスISSCC 2014 > 有線通信分野、複数レーンを高密度に実装して高速化と低電力化を両立

ISSCC 2014

有線通信分野、複数レーンを高密度に実装して高速化と低電力化を両立

  • 山口 久勝=富士通研究所
  • 2014/02/18 17:16
  • 1/1ページ
 プリント基板上のチップ間通信やサーバー間バックプレーン伝送、基幹通信網の光ファイバ伝送などを対象とする有線通信分野では、昨年に引き続き、高速化、低消費電力化の流れが続いている。特に、これらを両立するに当たり、レーン当たりのデータレートを高めるだけでなく、回路技術と光技術を組み合わせた高密度実装を行い、複数レーンで総バンド幅を高める傾向が強まってきた。また、トランシーバとしての完成度の高い発表が目立ち、多くの聴衆の関心を引いていた。

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