2014年1月15～17日に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展「第43回インターネプコン ジャパン」をレポートします。
連載
第43回インターネプコン ジャパン
2014年1月15～17日、東京ビッグサイトで開催
目次
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タムラ製作所が80℃で接着可能な導電性接着材料を出展、CMOS撮像素子に最適
タムラ製作所は、「第43回インターネプコン ジャパン」（2014年1月15～17日、東京ビッグサイト）において80℃で接着可能な熱硬化型導電性接着材料「LICA」を出展した。
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IBMの3次元IC向けバンプ形成技術「IMS」、千住金属工業が装置化に成功
3次元ICのチップ間接続などに向けて米IBM社が開発してきた新しいはんだバンプ形成技術「IMS（Injection Molded Solder）」。千住金属工業はIBMと共同でその装置化に成功し、「第15回 半導体パッケージング技術展」（2014年1月15～17日、東京ビッグサイト）で実機を初展示…
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東レ、中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止用感光性ポリイミド接着フィルムを開発
東レはスマートフォンなどの携帯用電子機器に搭載される中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止材料「感光性ポリイミド接着フィルム」を開発した。2014年1月15～17日に東京ビッグサイトで開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展する。
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2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台でこなす基板外観検査装置、ヤマハ発動機が開発
ヤマハ発動機は、2次元検査、3次元検査、4方向アングルカメラによる斜め画像検査の機能を搭載可能な、光学式の基板外観検査装置「YSi-V」を開発した。2014年4月1日より販売する。
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照射径可変のレーザー式はんだ付け装置、ジャパンユニックスが開発
ジャパンユニックスは、照射径を変えられるレーザー式はんだ付け装置を開発した。新規開発したレーザー・ユニット「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー（Multi-phi Laser）」を、はんだ付け装置本体に装着して実現する。