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HOMEエレクトロニクス電子デバイスEmbedded Technology 2013 / EDS Fair 2013 > 同じチップ面積で高解像度のX線センサを実現、ラピスらがSOI技術を使って開発中

Embedded Technology 2013 / EDS Fair 2013

同じチップ面積で高解像度のX線センサを実現、ラピスらがSOI技術を使って開発中

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/11/21 20:47
  • 1/1ページ
ラピスセミコンダクタは、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で、同社独自のSOI(silicon on insulator)技術を使って開発中のXセンサーを紹介した。産業用検査器や医療機器などへの適用を目指して、高エネルギー加速器研究機構、理化学研究所と共同で開発を進めている。

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