• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスEmbedded Technology 2013 / EDS Fair 2013 > 富士通セミコン、8~9mm角SONパッケージに収めた耐圧600VのGaNパワー素子を展示

Embedded Technology 2013 / EDS Fair 2013

富士通セミコン、8~9mm角SONパッケージに収めた耐圧600VのGaNパワー素子を展示

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2013/11/20 22:46
  • 1/1ページ
 富士通セミコンダクターは、開発中のGaNパワー素子製品を、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で披露した。8mm角のSON8パッケージと、9mm角のSON10パッケージに封止した耐圧600VのGaNパワー・トランジスタである。同社は既に耐圧600V品を製品化しているが、いずれもTO247パッケージに封止していた。SONパッケージ品は、2014年での製品化を目標にしている。
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓