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HOMEエレクトロニクス電子デバイスICSCRM 2013 > SiC基板の結晶品質は年々向上、マイクロパイプ密度は口径6インチ品で0.01個/cm2に

ICSCRM 2013

SiC基板の結晶品質は年々向上、マイクロパイプ密度は口径6インチ品で0.01個/cm2

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2013/11/14 11:54
  • 1/1ページ
 SiCパワー素子の製造に不可欠なSiC基板(ウエハー)の品質向上が続いている。現在主流の口径4インチ(100mm)品だけでなく、口径6インチ(150mm)品も結晶欠陥が減少している。
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