• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスICSCRM 2013 > 「SiC基板の製造コストを半分以下に」、ベンチャーが新しい製造方法を提案

ICSCRM 2013

「SiC基板の製造コストを半分以下に」、ベンチャーが新しい製造方法を提案

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2013/11/13 18:26
  • 1/1ページ
 日本のベンチャー企業であるサイコックスは、SiCパワー素子の作製に用いるSiC単結晶の基板を安価に製造する新しい方法を開発した。SiC単結晶を薄くすることでコスト削減を狙う。新方法を適用することで、従来に比べて製造コストを1/2以下にできるという。
【技術者塾】(7/15開催)
ディスプレーに革新をもたらす「量子ドット」の最新動向


ディスプレーへの応用で注目を集める量子ドット(QD)。QDビジネスに関わる各社の技術の内容や事業戦略、そして、ディスプレーが目指す新たな色の世界と産業の方向について、最新の情報を詳細に解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年7月15日
会場 : Learning Square新橋 6F(東京・新橋)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓