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HOMEエレクトロニクス電子デバイスICSCRM 2013 > 「SiC基板の製造コストを半分以下に」、ベンチャーが新しい製造方法を提案

ICSCRM 2013

「SiC基板の製造コストを半分以下に」、ベンチャーが新しい製造方法を提案

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2013/11/13 18:26
  • 1/1ページ
 日本のベンチャー企業であるサイコックスは、SiCパワー素子の作製に用いるSiC単結晶の基板を安価に製造する新しい方法を開発した。SiC単結晶を薄くすることでコスト削減を狙う。新方法を適用することで、従来に比べて製造コストを1/2以下にできるという。
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