次世代デジタル家電、携帯端末、カーエレクトロニクス、ロボット、各種産業用機器などの最先端テクノロジに欠かせない組み込み技術とソリューションが集約された専門技術展とカンファレンス。
Embedded Technology 2013 / EDS Fair 2013
2013年11月20~22日、パシフィコ横浜で開催
目次
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「モンテカルロ解析を30倍以上高速に」、仏Infiniscaleが出展
仏Infiniscale社は、フランスのシリコンバレーとも呼ばれるグルノーブルに本社を置く。周辺には、主要顧客の半導体大手メーカーのSTMicroelectronics社をはじめ研究機関のLETI、IT産業大手企業のオフィスが立ち並ぶ。
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ワールドカップの得点はPoisson分布、半導体設計で役立つ統計解析手法を一気に紹介
半導体分野で使われる様々な統計解析手法についての解説講演が「EDSFair 2013」(2013年11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)の特設ステージで行われた。講師は、九州大学IMI(マス・フォア・インダストリ研究所)教授の西井龍映氏が務めた。
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M2Mやセンサー・ネットワークの開発で鍵を握る仮想プロトタイプ、その力量を5賢者が議論
最近、新規に開発された組み込み機器は、しばしばARMコア内蔵のプロセサICまたはSoCを搭載している。これらのICの心臓部は、徐々にシングル・コア構成からマルチコア構成へと移行してきており、既存のシングル・コア向けのコードをマルチプロセッシング対応に書き換えるケースも増えている。こうした状況下で、開…
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フォーマル検証特化のサービス/コンサルティング企業であるOski Technology、EDSFに初出展
フォーマル検証に特化したサービス/コンサルティング企業である米Oski Technology社は、「EDSFair 2013」(2013年11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)に出展した。同社がEDSFに出展するのは今回が初めてである。
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「2次元で問題箇所を探して、3次元で状況を把握」、TOOLがレイアウト・ビューワの最新版
国内EDAベンダーのTOOLは、「EDS Fair 2013」(11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)において、ICマスク・レイアウトのビューワ・ソフトウェア「LAVIS-plus」の最新版(Ver.3.0)を紹介した。LAVIS-plus Ver.3.0の出荷は、2013年末の予定である。
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EDSF初出展のアーキテック、自社開発IPベースの画像処理回路「ウルトラピクセルエンジン」をデモ
EDSFair 2013(2013年11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)に初出展したアーキテック(本社:大阪府)は2011年の設立で、論理回路設計受託からFPGAを利用したシステム提案まで手がけている。ブースでは、FPGAに実装した自社開発IPコア・ベースの高速画像処理回路「ウルトラピクセル…
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フランス航空宇宙高等学院が導入したESLツール、台湾Avant Technologyが紹介
「EDS Fair 2013」(パシフィコ横浜で2013年11月20日~22日に開催)にブースを構えた台湾Avant Technology(宏太科技)社は、台湾のシリコンバレーと言われる新竹市に本社を置く。同社は台湾を中心にEDAツールやIPコアの販売を行っている。
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PFU、「Xeon E5-2600 v2」を搭載した産業用コンピュータを出品
PFUは、米Intel社のマイクロプロセサ「XeonプロセッサーE5-2600v2」(開発コード名:Ivy Bridge-EP)を搭載した産業用コンピュータを開発し、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」(2013年11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)に出品し…
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「天井の既設LED照明を利用」、ルネサスがUSBスティック大の受信機を開発して可視光通信
ルネサス エレクトロニクスは、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)において、既存の設備を利用した屋内通信ネットワークのデモンストレーションを行っている。既設の電力線とLED照明を利用する。
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ラピス、8ビット品と同じ消費電力の16ビットMCUを開発中
ラピスセミコンダクタは、開発中の16ビット・マイクロコントローラ「ML620400シリーズ/ML620500シリーズ」をパシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で展示した。販売中の8ビットMCUと同様に、低消費電…
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PFUがAtom E3800を搭載のCOM Expressモジュールを展示、2014年6月より順次量産出荷
PFUは、米Intel社の「Atomプロセッサー E3800ファミリー」(開発コード名:「Bay Trail-I」)を搭載したCOM Express規格のCPUモジュール(COM Expressモジュール)を、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合…
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MicrochipがMIPS microAptivコア搭載の32ビットMCUを発表、性能が3倍に
米Microchip Technology社は、32ビットMCU「PIC32」の新製品として「PIC32MZ EC(Embedded Connectivity)ファミリ」を発表した。日本法人のマイクロチップ・テクノロジー・ジャパンが、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology …
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同じチップ面積で高解像度のX線センサを実現、ラピスらがSOI技術を使って開発中
ラピスセミコンダクタは、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で、同社独自のSOI(silicon on insulator)技術を使って開発中のXセンサーを紹介した。産業用検査器や医療機器などへの適用を目指し…
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ザイリンクス、20nm 世代FPGAのinitial ESを展示
ザイリンクスは、米Xilinx社の20nm世代FPGAを、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で披露した。同FPGAは通電されていなかったが、ブースの説明員によれば、モックアップではなく、initial ES…
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ルネサスがUSB PDの動作デモ、12V供給で3.5型HDDを駆動
ルネサス エレクトロニクスは、USBでデータ通信をしながら最大100Wの電力を機器に供給できる仕様「USB Power Delivery Specification(USB PD)」の動作デモを、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(20…
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富士通セミコン、8~9mm角SONパッケージに収めた耐圧600VのGaNパワー素子を展示
富士通セミコンダクターは、開発中のGaNパワー素子製品を、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で披露した。8mm角のSON8パッケージと、9mm角のSON10パッケージに封止した耐圧600VのGaNパワー・…
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「実車に載せてすぐに試せる」、ルネサスがHEV/EV用モータ駆動のリファレンス・インバータ
ルネサス エレクトロニクスは、ハイブリット車や電気自動車のモータ駆動向けのリファレンス・インバータをパシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で見せた。2013年1月に開催の「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展…
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「監視カメラ映像を有用なビッグデータへ」、東芝が車載向けに開発の画像認識ICを応用
東芝は、監視カメラ映像をクラウドやデータセンターなどに効率よく送信するシステムを、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」で見せた。同社が車載向けに開発した画像認識IC「Visconti」を活用する。
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「我々のIPコアを集積したICは毎日300万個以上が出荷」、Imagination Technologiesが都内で会見
英Imagination Technologies社は、2013年11月18日に都内で報道機関向け説明会を開催し、複数の新製品や新技術を紹介した。登壇したのは、David Harold氏(Senior Director of Marketing Communications)である。同氏はまず、同社…
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トプスシステムズのメニーコアの機能検証、CMエンジニアリングがMentorのVeloceで2500倍高速化
米Mentor Graphics社の発表によると、トプスシステムズが開発したメニーコアのプロセス・システムの機能検証をCMエンジニアリングが行った。CMエンジニアリングは、Mentorの論理エミュレータ「Veloce」などを利用して、論理シミュレータだけを使う場合に比べて処理速度を2500倍にできた…