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HOME日経エレクトロニクスFPDI 2013 > タッチ・パネルなどの配線形成をフォトリソグラフィから印刷へ、微細化や低温焼成に対応したインクをDICが展示

FPDI 2013

タッチ・パネルなどの配線形成をフォトリソグラフィから印刷へ、微細化や低温焼成に対応したインクをDICが展示

  • 田中 直樹=日経エレクトロニクス
  • 2013/10/26 11:47
  • 1/1ページ
 高価な装置と複雑な工程が必要なフォトリソグラフィ法を使わずに、安価な装置と簡素な工程で済む印刷法で形成した微細な印刷パターンを、DICが「FPD International 2013」(2013年10月23~25日、パシフィコ横浜)で披露した。タッチ・パネルやディスプレイ、太陽電池の配線や電極の形成に向けたものであり、同社は印刷用インクの開発を進めている。

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