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CEATEC JAPAN 2013

ウエアラブル端末への搭載を目指し、Bluetooth SMARTモジュールの小型化が加速

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/10/01 15:56
  • 1/1ページ
 スマートフォンと連携するウエアラブル端末への搭載を目指し、Bluetooth v4.0 low energy(Bluetooth SMART)対応の通信モジュールの小型化が加速している。「CEATEC JAPAN 2013」では、村田製作所やアルプス電気、TDKなどが相次ぎ出展した。

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