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HOMEエレクトロニクス電子デバイスCEATEC JAPAN 2013 > TDK、パッケージ基板内蔵型のシート状キャパシタを参考出展、IC直下に配置可能

CEATEC JAPAN 2013

TDK、パッケージ基板内蔵型のシート状キャパシタを参考出展、IC直下に配置可能

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/10/01 15:21
  • 1/1ページ
 TDKはICの直下に配置できる、パッケージ基板内蔵型のシート状キャパシタ「TFCP(Thin Film Capacitor)」を「CEATEC JAPAN 2013」に参考出展した。
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