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HOME電子デバイスCEATEC JAPAN 2013 > 京セラケミカル、「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用

CEATEC JAPAN 2013

京セラケミカル、「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/09/30 10:00
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