シート状のメタル・キャップ
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パッケージ基板に一括で接着可能
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接着面に微小なバンプを形成できる
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京セラケミカルは、電子デバイスの組み立てコストを低減できるシート状のメタル・キャップ技術「マイクロデバイスキャップ」を開発し、2013年7月から量産を開始した。2013年10月1～5日に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2013」に出展する。
メタル・キャップは、中空のパッケージ構造を必要とするMEMSセンサやマイクに加え、EMIシールド性を重視するRFモジュールなどに利用されている。従来のメタル・キャップは金属シートに金型を押し当てる“絞り加工”によって形成しており、1枚の金属シート内に多数のメタル・キャップを形成しようとすると、金属シートに亀裂が入るなどの問題があった。このため、メタル・キャップは1個ずつ打ち抜いて“個片”の形で提供することが多く、1個ずつパッケージ組み立てを行う必要があった。
これに対し、今回は絞り加工ではなく、成膜技術によって最大75mm角の金属シート内に多数のメタル・キャップを並べて形成している。このシートをパッケージ基板に一括で接着し、後で個片化することで、パッケージ組み立て工程を大幅に簡略化できるという。特に小面積のデバイスでは、一括で組み立てられることによるコスト削減効果が大きい。このようなシート状のメタル・キャップ技術は「業界初」（京セラケミカル）とする。
2013年7月からオムロンの気圧センサ「絶対圧センサ」（関連記事）向けに量産を開始したほか、サンプル品も提供している。現在のところ、国内外の十数社から引き合いがあり、このうち国内5社がサンプル品の評価を進めている。2016年度中に、年間売り上げ8億円を目指すという。
