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HOMEエレクトロニクス電子設計ITC(International Test Conference)2013 > パネル「3次元実装ICはどうやってテストするのか」、Samsungが3次元実装の現状を初報告

ITC(International Test Conference)2013

パネル「3次元実装ICはどうやってテストするのか」、Samsungが3次元実装の現状を初報告

  • 若菜伸一=富士通研究所、ITCアジア委員会
  • 2013/09/17 21:39
  • 1/1ページ
「ITC(International Test Conference) 2013」の2日目に、3次元実装ICのテストをテーマにしたパネル・セッションがあった。「PANEL 3:Where Is 3-D Test Going? Is It a New Mainstream or a Marginal Trend?」がそれである。

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