• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計ITC(International Test Conference)2013 > 高性能半導体では、設計保証から試験保証への流れは止められない

ITC(International Test Conference)2013

高性能半導体では、設計保証から試験保証への流れは止められない

  • 山口隆弘=アドバンテスト研究所
  • 2013/09/17 18:25
  • 1/1ページ
設計保証は未だ有効か。2013年9月8日~13日のいわゆるテスト週間に米カリフォルニア州アナハイムで開催されたテストの国際会議「ITC(International Test Conference) 2013」では、設計保証の限界が論じられた。この議論があったのは、ITC 2013のPanel 4で、そのタイトルは「Challenges of SerDes and DDR Defect Testing and AC Specification Measurements」である。
【技術者塾】(10/24開催)
不具合の未然防止に役立つ 組み込みソフトのモデリング

ソフトウエア技術者の設計力向上の勘所


ソフトウエア設計図(モデル)の具体例を紹介しながら基礎を解説します。「静的構造図」や「動的構造図」などを演習を通して作成。ソフトウエア技術者の設計力を高め、もっと速く楽に開発することを目指します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年10月24日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ