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HOMEエレクトロニクス電子デバイスIDF13 San Francisco > 新型メモリや3次元LSI技術など、エクサスケールに必要な技術をIntel社が示す

IDF13 San Francisco

新型メモリや3次元LSI技術など、エクサスケールに必要な技術をIntel社が示す

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/09/12 14:59
  • 1/1ページ
 米Intel社のAlan Gara氏(Intel Fellow, Chief Architect - Exascale Systems)は、2020年ごろの実現を目指すエクサスケール・コンピューティングに必要な技術について「Intel Developer Forum 2013」(2013年9月10~12日、米国・サンフランシスコ)で講演した(講演番号:SPCS007)。講演タイトルは「Technology Insight:The Path to Exascale Computing」。講演者のGara氏は米IBM社でスーパーコンピュータ「Blue Gene」のチーフ・アーキテクトを長年務めた経歴を持つ。

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