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HOMEエレクトロニクス電子デバイス2013 VLSI > 東芝が通信用ICのRF回路向けに新構造のトランジスタを開発、プロセサ・ユニットとの混載を狙う

2013 VLSI

東芝が通信用ICのRF回路向けに新構造のトランジスタを開発、プロセサ・ユニットとの混載を狙う

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/06/11 21:06
  • 1/1ページ
東芝は、汎用CMOSプロセスを用いながら高効率な電力増幅を実現するトランジスタを開発したと発表した。このトランジスタを通信用ICのRFアナログ・フロントエンドに用いることで、通信速度を保ちつつ、動作時の消費電力を大幅に低減することができるとする。

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