米AMDは2013年6月5日、台湾・台北市で開催中のIT見本市「COMPUTEX TAIPEI 2013」において記者発表会を開催。製品戦略を統括するリサ・スー上級副社長が、5月に発表したタブレット向けSoC（system on a chip）「Temash」（開発コード名）の技術を軸にAMDの事業を拡大する方針を示した。また、Temashが「2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI」を受賞したことも明らかにした。

　AMDはTemashのSoC技術を、SoCの採用先である顧客の持つ知的財産と融合させた半導体に活用する。現時点での成功例として、ソニーの次期家庭用ゲーム機「プレイステーション 4」や、米マイクロソフトの「Xbox One」でAMDのSoC技術が採用されていることを明らかにした。AMDが「APU（Accelerated Processing Unit）」と呼ぶ、CPUとグラフィックスコア（機能）を統合した半導体がAMDの成長を支えるとの見方を示した。

AMDのSoC「Temash」。2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEIを受賞した
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　スー氏は、2013年末に出荷を予定している次世代APU「Kaveri」（開発コード名）のテストチップを公開した。Kaveriにはノートパソコン向けとデスクトップパソコン向けの2種類のパッケージがある。

2013年末に出荷を予定している次世代APU「Kaveri」を披露するリサ・スー上級副社長
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ノートパソコン向けのBGA版（左）とデスクトップ向けのPGA版（右）のKaveri
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