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COMPUTEX 2013

【COMPUTEX】Broadcomが超小型機器向け無線LANチップに本腰

  • 中道 理=日経エレクトロニクス
  • 2013/06/05 07:43
  • 1/1ページ
 米Broadcom社はIT関連の展示会「COMPUTEX TAIPEI 2013」(2013年6月4~8日、台湾・台北市)において、組み込み機器向けの無線LANチップ「BCM4390」を展示した。「2020年に300億台に達する」(Broadcom社)と想定される、インターネットに接続された超小型の機器に向けた製品だ。まずは「Home Appliance」「Health and Wellness」「Home Security and Automation」「Games and Entertainment」に向けるという。
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