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HOMEエレクトロニクス電子設計DAC 2013 > ファブレスもきっちり物理設計、Qualcommが20nmの成果と16nmの課題を発表

DAC 2013

ファブレスもきっちり物理設計、Qualcommが20nmの成果と16nmの課題を発表

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/06/04 11:33
  • 1/1ページ
ファブレスの半導体メーカーというと、アーキテクチャやロジックなど上流設計に専念しているかのように思われることが少なくない。確かにそういうファブレスは存在する。一方で、IDM(integrated device manufacturer)と変わらないくらい、物理設計にも本腰で取り組んでいるファブレスの半導体メーカーはかなりある。

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