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HOME電子デバイスECTC 2013 > 【ECTC】Intel、パッケージ基板内へのキャパシタ埋め込み技術をサーバー向けマイクロプロセサに適用

ECTC 2013

【ECTC】Intel、パッケージ基板内へのキャパシタ埋め込み技術をサーバー向けマイクロプロセサに適用

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/06/01 12:27
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