半導体パッケージ技術に関する国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）」が2013年5月28日（米国時間）に米国ラスベガスのホテル「The Cosmopolitan of Las Vegas」で開幕した。なお、会期は5月31日まで。
ECTCは今年で63回目を迎え、約300件の論文が36のセッションで発表される。参加人数は初日の登録者数で約1200人だった。
ECTCの初日は教育講座や各種委員会などに加え、「The Role of Wafer Foundries in Next Generation Packaging」と題するスペシャル・セッションが開催された。台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）や米GLOBALFOUNDRIES社、台湾UMC（United Microelectronics Corp.）などのファウンドリー各社が登壇し、TSV（Si貫通ビア）を用いた2.5次元/3次元LSI技術への取り組みについて説明した。
TSMCは、Siインターポーザの製造からチップ-ウエハー間の接続、最終パッケージングまでを一貫して行う「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」技術を紹介した。同技術の開発を2012年から本格化させており、既に95％以上の製造歩留まりを確認したほか、顧客との協業によってデザイン・フローも構築しているという。28nm世代のモバイルSoCと、サード・パーティ製のWide I/O DRAMをTSVで3次元積層した結果についても示した。なお、TSMCは顧客の要求次第では最終パッケージング工程をOSAT（後工程専業メーカー）に委託する形態も可能としている。
