ECTC 2013
IEEE Electronic Components and Technology Conference、2013年5月28~31、米ラスベガスで開催
目次
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【ECTC】参加人数は過去最高の1300人、投稿数も新記録を達成
半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)が閉幕した。最終日の昼食時には参加人数などの数字が発表された。
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【ECTC】Intel、パッケージ基板内へのキャパシタ埋め込み技術をサーバー向けマイクロプロセサに適用
半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)の最終日、セッション27「Wafer Level and embedded Packaging」では、…
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【ECTC】K&Sと日立化成、Cuワイヤ・ボンディングの条件とデバイス信頼性の相関を徹底調査
Cuワイヤ・ボンディング技術をリードしてきた米Kulicke and Soffa Industries社(K&S)と日立化成は共同で、Cuワイヤ・ボンダーのパラメータ、ボンディング接合状態、そしてデバイス信頼性の相関を詳細に洗い出し、「2013 ECTC」で発表した(講演番号34-7)。講演タイト…
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【ECTC】IBM、コアレス・パッケージ基板に対応したフリップチップ接続技術を開発
半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)の3日目、セッション15「Enabling Technologies for Flip Chip As…
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【ECTC】Intel、実使用時の環境温度を再現しながら観察できる電子顕微鏡を開発
実使用時の環境温度を再現しながら観察できる電子顕微鏡を米Intel社が開発し、「2013 ECTC」において熱伝導材(thermal interface material:TIM)界面の劣化現象の事例を示してその有効性をアピールした(講演番号22-7)。講演タイトルは「Advanced In Si…
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【ECTC】TSMC、28nm世代チップを用いた2.5次元LSI技術「CoWoS」の信頼性評価結果を示す
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)の2日目、セッション8「3D Reliability and Packaging Challen…
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【ECTC】QualcommとAmkor、最大4枚のWide I/Oメモリを28nm世代ロジックと3次元積層
Wide I/Oメモリとロジック・チップのTSV(Si貫通ビア)ベース3次元構造パッケージの実用化に向けた試作評価が米Qualcomm社で着々と進んでいる。Qualcomm社のDong Wook Kim氏は、最大4枚までのWide I/Oメモリと28nm世代のロジック・デバイスを積層してTSVで接…
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【ECTC】ファウンドリー各社が2.5次元/3次元LSI技術への取り組みを語る
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」が2013年5月28日(米国時間)に米国ラスベガスのホテル「The Cosmopolitan of Las Vegas」で開幕した。なお、会期…