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【ICEP】次世代ものづくりのアイデアを具現化する材料・プロセス技術が続々

ICEP2013 論文委員
2013/04/17 17:05
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 日本唯一の実装の国際会議「ICEP(International Conference on Electronics Packaging)2013」(大阪国際会議場で2013年4月10~12日に開催)では、「Materials and Processes」をテーマにしたセッションが四つあった(セッション名:WC2、FC1、FC2、FC3)。  講演内容は、スマートフォン、パソコン、ハイエンド・サーバーなどの3次元パッケージに向けたウエハー・プロセスと、その実装技術や計測技術、3次元配線のめっき技術、パワー・デバイス用の封止剤、有機EL/ソーラー用途を見据えたフィルム・プロセス技術、スマート・テキスタイル関連の技術など、多岐に渡った。

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