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HOMEエレクトロニクス電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】台湾セッション、3次元積層デバイスの課題である熱対策について議論

ICEP 2013

【ICEP】台湾セッション、3次元積層デバイスの課題である熱対策について議論

  • ICEP2013 論文委員
  • 2013/04/16 19:12
  • 1/1ページ
 半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」が2013年4月10日から3日間、大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催された。会期2日目と3日目に行われた台湾セッションでは、台湾における8件の最新技術報告が行われた。材料技術やシミュレーション技術、そして現在最も注目を集めている3次元積層デバイス技術に関連する興味深い報告がなされた。
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