半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」が2013年4月10日から3日間、大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催された。会期2日目と3日目に行われた台湾セッションでは、台湾における8件の最新技術報告が行われた。材料技術やシミュレーション技術、そして現在最も注目を集めている3次元積層デバイス技術に関連する興味深い報告がなされた。
この記事は有料会員限定です
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。