• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】カーボン・ナノチューブなど、新材料・新プロセスを用いたインターコネクト技術を議論

ICEP 2013

【ICEP】カーボン・ナノチューブなど、新材料・新プロセスを用いたインターコネクト技術を議論

  • ICEP2013 論文委員
  • 2013/04/14 20:24
  • 1/1ページ
 半導体チップとパッケージ基板を接続する第1次実装(first level interconnect)に使用される新たな素材として、Au(金)ワイヤからCu(銅)ワイヤへの移行とともに、はんだバンプから、カーボン・ナノチューブ(CNT)や、Cuバンプ同士の接合などへのシフトが進みつつある。こうした新材料・新プロセスを用いたインターコネクト技術が「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)で議論された。
【技術者塾】(10/24開催)
不具合の未然防止に役立つ 組み込みソフトのモデリング

ソフトウエア技術者の設計力向上の勘所


ソフトウエア設計図(モデル)の具体例を紹介しながら基礎を解説します。「静的構造図」や「動的構造図」などを演習を通して作成。ソフトウエア技術者の設計力を高め、もっと速く楽に開発することを目指します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年10月24日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ