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【ICEP】三菱化学とIBM、熱伝導率を2~3倍に高めた3次元LSI向けチップ間封止樹脂を開発

木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
2013/04/12 16:19
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 三菱化学と日本IBMの共同チームは、熱伝導率を従来比2~3倍に高めた3次元LSI向けのチップ間封止樹脂(inter chip fill:ICF)を開発し、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)の最終日に発表した(講演番号:FA2-2)。三菱化学はサーバー向け高性能プロセサなどを対象に同樹脂の開発を進めており、2015年前後の商品化を目指すという。

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