三菱化学と日本IBMの共同チームは、熱伝導率を従来比2~3倍に高めた3次元LSI向けのチップ間封止樹脂(inter chip fill:ICF)を開発し、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)の最終日に発表した(講演番号:FA2-2)。三菱化学はサーバー向け高性能プロセサなどを対象に同樹脂の開発を進めており、2015年前後の商品化を目指すという。
この記事は有料会員限定です
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。