• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOME電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】アンダーフィルとはんだ供給を同時に行う実装フィルム、住友ベークライトが紹介

ICEP 2013

【ICEP】アンダーフィルとはんだ供給を同時に行う実装フィルム、住友ベークライトが紹介

  • ICEP2013 論文委員
  • 2013/04/12 11:51
  • 1/1ページ
 半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」が2013年4月10日に大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開幕した。以下では、会期初日のインターコネクト・セッションで議論された最新の技術動向を報告する。

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓