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HOME電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】日東電工が開発中のNCF付きダイシング・テープ、ASETが3次元LSI向けに評価

ICEP 2013

【ICEP】日東電工が開発中のNCF付きダイシング・テープ、ASETが3次元LSI向けに評価

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/04/12 00:06
  • 1/1ページ
 ASET(超先端電子技術開発機構)は、日東電工が開発中のNCF(non-conductive film)付きダイシング・テープを3次元LSIの組み立てに適用した結果について、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)の2日目に発表した(講演番号:TA1-2)。

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