米Qualcomm社 Program Managerで3次元実装技術を担当するUrmi Ray氏はTSV(Si貫通ビア)を用いた3次元LSI技術の開発状況について、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)の初日に基調講演した。講演タイトルは、「Architecture Trends in Mobile Industry and Impact on Packaging and Integration」である。
この記事は有料会員限定です
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。