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【ICEP】ニコン、半導体リソグラフィ向けマクロ検査技術をTSVプロセスに適用

木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
2013/04/11 00:32
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 ニコンと大阪大学の共同チームは、半導体リソグラフィ向けのマクロ検査技術をTSV(Si貫通ビア)プロセスに適用した結果について、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2013)」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)で発表した(講演番号:WA1-2)。

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