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HOMEエレクトロニクス電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】IBM、データ・セントリック時代の半導体技術について基調講演

ICEP 2013

【ICEP】IBM、データ・セントリック時代の半導体技術について基調講演

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/04/11 00:15
  • 1/1ページ
 半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2013)」が2013年4月10日に大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開幕した(関連記事)。参加人数は約300人と前回の東京開催時(370~380人)には届かなかったが、「東京以外の地域で参加人数が300人を超えたのは今回が初めて」(ICEP委員)とする。
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