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HOMEエレクトロニクス電子デバイスICEP 2013 > 【ICEP】医療/バイオ系のセッションを拡充、基調講演ではIBMとQualcommが3次元実装をテーマに登壇

ICEP 2013

【ICEP】医療/バイオ系のセッションを拡充、基調講演ではIBMとQualcommが3次元実装をテーマに登壇

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/03/12 17:25
  • 1/1ページ
 半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2013)」が2013年4月10~12日に大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催される(公式サイト)。

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