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HOMEエレクトロニクス電子デバイスISSCC 2013 > 【ISSCC】東芝、スマホ向けSoC用混載SRAMの低電力化技術を開発、動作時27%・待機時85%の電力削減

ISSCC 2013

【ISSCC】東芝、スマホ向けSoC用混載SRAMの低電力化技術を開発、動作時27%・待機時85%の電力削減

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/02/22 11:59
  • 1/1ページ
東芝は、スマートフォンなどの携帯機器向けSoCに混載されるSRAMを低消費電力化する回路技術を開発したと発表した。今回、動作時電力と待機時電力をそれぞれ低減する回路技術を開発し、前者を27%、後者を85%削減できることを確認した。

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