• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスISSCC 2013 > 【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

ISSCC 2013

【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/21 15:43
  • 1/1ページ
 ソニーは独自の積層構造を用いた裏面照射型CMOSイメージ・センサ「Exmor RS」について「ISSCC 2013」で講演した(講演番号27.4、関連記事)。
【技術者塾】(6/3開催)
センサ情報活用のためのセンシングモデル化の基礎と応用


センサの活用のためには、センシング対象をいかにモデル化するかが技術構築の上で鍵となり、数理的・信号処理的や人工知能論的アプローチの活用が基本となります。本講演では、モデル化過程において幅広く使えるこれらのアプローチの基礎をできる限り実利用に沿う形で解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年6月3日
会場 : BIZ新宿 (東京・西新宿)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ