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HOMEエレクトロニクス機器ISSCC 2013 > 【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

ISSCC 2013

【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/21 15:43
  • 1/1ページ
 ソニーは独自の積層構造を用いた裏面照射型CMOSイメージ・センサ「Exmor RS」について「ISSCC 2013」で講演した(講演番号27.4、関連記事)。
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