• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEクルマISSCC 2013 > 【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

ISSCC 2013

【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/21 15:43
  • 1/1ページ
 ソニーは独自の積層構造を用いた裏面照射型CMOSイメージ・センサ「Exmor RS」について「ISSCC 2013」で講演した(講演番号27.4、関連記事)。

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓